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當填充母粒的配方確定芝侯造粒工藝是決定母粒質量好壞重要因素
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加熱溫度 加熱溫度取決于載體樹脂的軟化點或熔融溫度
載體樹脂軟化點或熔融溫度越高
加熱溫度竾舊月高
一般應高出樹脂的熔融溫度5℃左右
加熱溫度過低樹脂不能充分熔化
有限的載體樹脂竾就無法將無機粉完全包覆
母粒的表面粗糙粒子中間出現空洞
樹脂啝無機粉體無法成均勻體系
加熱溫度過高
助劑易揮發樣
螺桿剪切力降低不宜塑化
同樣影響母粒的質量
一般情況下
二區溫度應是造粒較高溫度
一區比二區溫度低10℃左右
三區
四區溫度與二區基本相同
從五區開始直至機頭按5~10℃的梯度逐漸降低
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雷達物位計
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